Identify infrastructure with ml embeddings
WO2025259350
Art A1
18. Dezember 2025
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025259350
- Aktenzeichen
- EP25721446
- Anmeldetag
- 7. April 2025
- Veröffentlichung
- 18. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04W72/02H04L41/00H04W24/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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