High-bandwidth memory (hbm) package-on-package (pop) dynamic random-access memory (dram) with semiconductor pillars

WO2025259353 Art A1 18. Dezember 2025

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025259353
Aktenzeichen: EP25723512
Anmeldetag: 8. April 2025
Veröffentlichung: 18. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G11C5/04G11C5/06H01L23/00H01L23/29H01L23/373H01L23/433H01L23/498H01L25/10H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

20.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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