Chip and manufacturing method therefor, and electronic device

WO2025260328 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025260328
Aktenzeichen: EP24945074
Anmeldetag: 20. Juni 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10D30/60H10D62/13H10D30/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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