Printed circuit board assembly, processing method for printed circuit board assembly, and terminal device

WO2025260357 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025260357
Aktenzeichen: EP24945102
Anmeldetag: 21. Juni 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/18H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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