Additive for plating solution and preparation method therefor, and nanotwinned copper electroplating solution and use thereof

WO2025260533 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025260533
Aktenzeichen: EP24945263
Anmeldetag: 24. September 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D5/00C25D7/00C25D7/12H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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