Interposer and method for testing same, and semiconductor structure

WO2025260565 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025260565
Aktenzeichen: EP24945294
Anmeldetag: 18. Oktober 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10W70/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TSINGHUA UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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