Wafer-To-Wafer Bonding Process

WO2025261690 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025261690
Aktenzeichen: EP25725258
Anmeldetag: 20. Mai 2025
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10P95/00H10P10/00H10P14/20H10W10/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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