3d inspection of buried regions of interest with reduced milling artefacts

WO2025261786 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: CARL ZEISS SMT GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025261786
Aktenzeichen: EP25732924
Anmeldetag: 4. Juni 2025
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10P74/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CARL ZEISS SMT GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Carl Zeiss SMT

Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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