Thermally conductive compositions with reduced density

WO2025261808 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025261808
Aktenzeichen: EP25731049
Anmeldetag: 6. Juni 2025
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/22C08K3/38C08L75/04C08L101/00H01M10/653H01M10/613H01M10/625C08G18/20C08G18/76C08K7/22C08J9/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SIKA TECHNOLOGY AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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