Heat sink-attached circuit board and manufacturing method thereof

WO2025262832 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD., SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD., SUMITOMO BAKELITE CO., LTD., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025262832
Aktenzeichen: EP24945541
Anmeldetag: 19. Juni 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AutoNetworks Technologies

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Yokkaichi, Tochtergesellschaft von Sumitomo Electric Industries. AutoNetworks Technologies entwickelt Bordnetze, Kabelbäume und elektrische Verbindungssysteme für die Automobilindustrie.

386 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

4.168 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

554 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von