Heat-conducting sheet, heat-dissipating device, and heat-conducting sheet production method

WO2025262897 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025262897
Aktenzeichen: EP24945600
Anmeldetag: 20. Juni 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10W40/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von