Arylalkyl-modified indene composition, curable resin material, prepreg, resin film, metal-clad laminate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2025262918 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025262918
Aktenzeichen: EP24945621
Anmeldetag: 21. Juni 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08F12/34B32B15/08C08J5/18C08J5/24H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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