Photosensitive thermosetting resin composition, photosensitive coverlay, and flexible printed wiring board

WO2025263173 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: AGC INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025263173
Aktenzeichen: EP25830299
Anmeldetag: 15. Mai 2025
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/02C08F290/06G03F7/004G03F7/027G03F7/031G03F7/032H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AGC INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

7.331 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von