Thermosetting adhesive composition, layered film, and connection body and method for producing same

WO2025263380 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025263380
Aktenzeichen: EP25830501
Anmeldetag: 9. Juni 2025
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J7/35C09J11/06C09J121/00C09J161/06H10W72/00H10P54/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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