Chip stack device, semiconductor module, and manufacturing method therefor

WO2025263452 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: YAMAHA ROBOTICS CO., LTD., THE UNIVERSITY OF TOKYO, TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025263452
Aktenzeichen: EP25830573
Anmeldetag: 13. Juni 2025
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10B80/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: YAMAHA ROBOTICS CO., LTD.
THE UNIVERSITY OF TOKYO
TOHOKU UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von