Semiconductor device manufacturing method
WO2025263462
Art A1
26. Dezember 2025
Anmelder: YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD., TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025263462
- Aktenzeichen
- EP25830583
- Anmeldetag
- 16. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10W72/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD.
TOHOKU UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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