Resin composition, molded body, sheet, film, regrind layer, multilayer structure, and method for producing multilayer structure and molded body
WO2025263490
Art A1
26. Dezember 2025
Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025263490
- Aktenzeichen
- EP25830609
- Anmeldetag
- 16. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L23/10B32B27/28B32B27/32B65D65/00C08L23/08C08L23/26C08L29/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.
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