Die bonding film and method for manufacturing same, dicing/die bonding integrated film and method for manufacturing same, and semiconductor device and method for manufacturing same

WO2025263551 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025263551
Aktenzeichen: EP25830669
Anmeldetag: 18. Juni 2025
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J/

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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