Molded Integrated Circuit Dies

WO2025264231 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025264231
Aktenzeichen: EP24742787
Anmeldetag: 21. Juni 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B41J2/16H10P10/00H10W29/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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