Dielectric bond layer for joining of dissimilar ceramic segments of a substrate support

WO2025264576 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025264576
Aktenzeichen: EP25831114
Anmeldetag: 16. Juni 2025
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10P72/76H10P72/70H10P72/00C04B37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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