Molybdenum Deposition

WO2025264711 Art A1 26. Dezember 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025264711
Aktenzeichen: EP25830734
Anmeldetag: 17. Juni 2025
Veröffentlichung: 26. Dezember 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C16/14C23C16/455C23C16/56C23C16/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von