Terminal structure of semiconductor device and manufacturing method therefor, semiconductor device, power module, power electronic device, and vehicle

WO2026001070 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: BYD COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026001070
Aktenzeichen: EP25824465
Anmeldetag: 6. März 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10D62/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BYD COMPANY LIMITED
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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