Bga chip packaging structure and testing method
WO2026001111
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: SUZHOU METABRAIN INTELLIGENT TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026001111
- Aktenzeichen
- EP25824506
- Anmeldetag
- 18. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUZHOU METABRAIN INTELLIGENT TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Suzhou Metabrain Intelligent Technology
Chinesischer Hersteller von Servern und IT-Infrastrukturhardware mit Sitz in Suzhou, der aus dem Serverbereich des Inspur-Konzerns hervorgegangen ist. Das Unternehmen beliefert vor allem Rechenzentren und Cloud-Anbieter.
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Vertreten von
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