Optical module shielding cover, optical module assembly, service board and communication device

WO2026001155 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026001155
Aktenzeichen: EP25824548
Anmeldetag: 31. März 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/42H05K9/00H01R13/648

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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