Inductor integrated on package substrate, semiconductor device, and preparation method
WO2026001662
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026001662
- Aktenzeichen
- EP25825047
- Anmeldetag
- 10. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01F27/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
1.106 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.