Electroplating solution and electroplating process for filling high-depth-to-width ratio tsv blind hole

WO2026001984 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: XIAMEN UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026001984
Aktenzeichen: EP25826048
Anmeldetag: 24. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/38C25D5/00C25D7/12C25D5/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: XIAMEN UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Xiamen University

Die Xiamen University ist eine chinesische Universität mit breiter naturwissenschaftlicher Forschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Pharma beziehungsweise Biotechnologie, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Kunststofftechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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