Verfahren und Planungsvorrichtung zum Planen einer Lokal Selektiven Bestrahlung eines Arbeitsbereichs mit einer Mehrzahl an Energiestrahlen, Verfahren und Fertigungsvorrichtung zum Additiven Fertigen eines Bauteils aus einem Pulvermaterial und Computerprogramm

WO2026002760 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK SE 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026002760
Aktenzeichen: EP25734895
Anmeldetag: 18. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B22F10/28B22F10/36B22F10/366B22F10/80B22F12/45B29C64/153B29C64/393B33Y10/00B33Y30/00B33Y50/00B33Y50/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK SE
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Trumpf Laser- und Systemtechnik

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft des Maschinenbaukonzerns Trumpf mit Fokus auf Lasertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Optik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

440 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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