Copper Sulfate Plating Solution
WO2026003954
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: YKK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026003954
- Aktenzeichen
- EP24944754
- Anmeldetag
- 25. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D3/38C25D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YKK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
395 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.