Boron nitride powder, thermosetting resin composition, heat-conductive member, metal base substrate, circuit board, electronic device, and method for producing heat-conductive member
WO2026004209
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026004209
- Aktenzeichen
- EP25825779
- Anmeldetag
- 13. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01B21/064C08G59/18C08K3/38C08L101/00C09K5/14H10W40/10H10W40/25
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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