Substrate processing method and substrate processing device

WO2026004294 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2026004294
Aktenzeichen
EP25825861
Anmeldetag
7. April 2025
Veröffentlichung
2. Januar 2026
Rechtsraum
WO
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

1.641 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen