Method for manufacturing electronic component, and electronic component

WO2026004367 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026004367
Aktenzeichen: EP25825739
Anmeldetag: 12. Mai 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

2.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von