Cutting device and method for producing cut article
WO2026004395
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026004395
- Aktenzeichen
- EP25825604
- Anmeldetag
- 19. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOWA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
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