Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and production method for printed wiring board

WO2026004396 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026004396
Aktenzeichen: EP25825605
Anmeldetag: 19. Mai 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/038

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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