Copper Sulfate Plating Solution
WO2026004409
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: YKK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026004409
- Aktenzeichen
- EP25825618
- Anmeldetag
- 20. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D3/38C25D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YKK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
YKK
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, weltweit führender Hersteller von Reißverschlüssen sowie Bau- und Fassadensystemen.
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