Hot-melt adhesive sheet containing conductive particles, smart card manufacturing method, and smart card

WO2026004509 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026004509
Aktenzeichen: EP25825554
Anmeldetag: 4. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J9/02C09J11/04C09J167/00C09J175/04C09J177/00G06K19/02H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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