First laminate structure, second laminate structure, and method for manufacturing printed wiring board
WO2026004596
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: TAIYO HOLDINGS CO., LTD., DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026004596
- Aktenzeichen
- EP25825452
- Anmeldetag
- 10. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/08B32B7/06H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TAIYO HOLDINGS CO., LTD.
DIC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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