Polishing pad, substrate processing device, and substrate processing method

WO2026004636 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026004636
Aktenzeichen: EP25825300
Anmeldetag: 12. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/26B24B37/00B24B37/24B24B53/00B24B53/12B24B57/02H10P52/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.255 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von