Plating device and plating treatment method

WO2026004699 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026004699
Aktenzeichen: EP25825363
Anmeldetag: 17. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/12C25D7/12C25D17/00C25D17/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von