Polypropylene resin foam particles and polypropylene resin foam particle molded body

WO2026004743 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: JSP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026004743
Aktenzeichen: EP25825236
Anmeldetag: 19. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von