Copper particles, paste-like composition, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

WO2026004877 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026004877
Aktenzeichen: EP25826495
Anmeldetag: 25. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/05B22F1/06B22F1/068B22F1/107B22F7/04B22F7/08B22F9/00H10W72/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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