Mounting apparatus
WO2026004886
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: SHINKAWA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026004886
- Aktenzeichen
- EP25826504
- Anmeldetag
- 25. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKAWA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinkawa
Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.
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