Curable resin composition and structure

WO2026004928 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026004928
Aktenzeichen: EP25826546
Anmeldetag: 25. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/24C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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