Method for manufacturing bonded body, and bonded body
WO2026004976
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026004976
- Aktenzeichen
- EP25826593
- Anmeldetag
- 26. Juni 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
2.042 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.