Polishing liquid supply device, polishing device, and polishing liquid supply method

WO2026005003 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026005003
Aktenzeichen: EP25826620
Anmeldetag: 27. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: B24B57/02B24B37/00B24B37/12B24B37/30H10P52/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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