Managing low latency low loss scalable throughput capabilities of a ue for data transmission
WO2026005177
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026005177
- Aktenzeichen
- EP25827142
- Anmeldetag
- 26. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04L47/56H04L47/6275H04L47/628H04L47/26H04W72/543H04W72/566
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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