Camera module comprising sheet spring and eletronic device comprising same
WO2026005262
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026005262
- Aktenzeichen
- EP25827271
- Anmeldetag
- 2. Mai 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N23/54H04N23/55G03B5/04G03B5/06G03B17/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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