High bandwidth flash memory containing a stack of bonded logic and memory die assemblies and methods for forming the same
WO2026005821
Art A1
2. Januar 2026
Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2026005821
- Aktenzeichen
- EP25826929
- Anmeldetag
- 11. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2026
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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