High bandwidth flash memory containing a stack of bonded logic and memory die assemblies and methods for forming the same

WO2026005821 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2026005821
Aktenzeichen
EP25826929
Anmeldetag
11. Januar 2025
Veröffentlichung
2. Januar 2026
Rechtsraum
WO
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

2.373 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen