Random access channel occasion and uplink channel occasion mapping for sub-band full duplex

WO2026005957 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026005957
Aktenzeichen: EP25740634
Anmeldetag: 4. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H04L5/14H04W74/0833H04W74/0836H04W74/0838

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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