Device comprising a package, a lid frame, a thermal interface material and an adhesive

WO2026006026 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026006026
Aktenzeichen: EP25746417
Anmeldetag: 13. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: H10W76/60H10W40/00H10W70/62H10B80/00H10W72/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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