Techniques for thermal management of a precursor delivery line

WO2026006337 Art A1 2. Januar 2026

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2026006337
Aktenzeichen: EP25826640
Anmeldetag: 24. Juni 2025
Veröffentlichung: 2. Januar 2026
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455C23C16/448C23C16/44C23C16/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von